渠梁电子有限公司是福建省集成电路产业园的封测龙头企业，位于福建省晋江市。公司主要从事高端芯片封装测试业务及相关售后服务，除提供主流的封装技术服务外，更具备先进封装技术包括2.5D IC封装技术、扇出型晶圆封装、晶圆级凸块，以及集聚各种市场优势的覆晶封装解决方案。同时为客户提供全套测试平台和工程服务。生产产品广泛运用于PC、移动通讯、5G、服务器、新能源、AI人工智能、车载等领域。公司拥有一支承袭世界顶尖工艺的技术团队，为客户提供多元的解决方案，不断满足客户对高效能、微型化的产品需求。
渠梁电子秉承着“成为全球顶尖封装测试标杆企业”的企业愿景，在集成电路封装测试领域深耕细作，为提高我国高端集成电路的封装测试自给率贡献力量，打造成为具有国际先进水平的集成电路封装测试基地。
本科（含）以上学历，统计、电子、电机、机械、航天、化工、化学、物理、IE等相关类科系
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